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常见问答

影响贴片胶涂敷质量的因素

影响贴片胶涂敷质量的因素

01 1、常见问答 影响贴片胶涂敷质量的因素,优良的胶点应是表面光亮,有适合的形状和几何尺寸,无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质,而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。 贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶,要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能;满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。

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表面涂敷方法

表面涂敷方法

01 常见问答 表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程,即焊膏涂敷和贴片胶涂敷,它是SMT贴片生产工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷,这是表面涂数的3种方法,其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。如所示即为常用的几种焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工艺主要用于大批量生产、组装密度大,以及有多引脚、细间距器件的产品。对于焊膏来讲,模板

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无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

01 1、常见问答 一般情况下,有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的,因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外,与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用。 无铅生产线很重要的一个问题是预防和控制Pb污染,因为ROHS要求限制的Pb含量是非常 严格的。一且超过0.1%质量百分比,就不符合RO

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SMT软钎焊的特点

SMT软钎焊的特点

公 在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊,所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊,所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179~189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216~221℃),其熔点温度均低于450℃,均属于软轩焊范畴。

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每一款元器件的作用

每一款元器件的作用

常见问答 电子元器件是每一款电子产品中必不可少的组成部分,是电子产品中的最小单位,也是在贴片加工时不改变分子成分的成品。常用的电子元器件总共分为14大类,每个大类里面细分的都有很多的种类,如电阻器、电容器及电感器之类的。前一段时间我发了一篇文章,有网友问我每一种元器件的用途是什么?每一款元器件是干嘛的?那我今天就代表官网为您来详细的解答一下: 电阻是所有电子装置中应用最为广泛的一种元件,它是一种线性元件,在电路中的主要用途

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贴片加工中的质量检验标准

贴片加工中的质量检验标准

常见问答 一、检验标准的制定 贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全,将会给整个PCBA加工流程的质量管控带来相当大的麻烦。如判定元器件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,最好采用图示的方法,以便

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SMT生产环境要求

SMT生产环境要求

常见问答 由于SMT的电子产品其片式元器件的尺寸非常小,组装密度非常高,各焊盘之何的间距非常小。另外SMT的生产输助材料焊膏或贴片胶的黏性和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此,SMT贴片生产车间的电、气、通风、环境温度、空气湿度、防全度及静电防护等环境因素有专门的要求。 (1)温度 对于SMT车间来讲,其环境温度要求为(23±3)℃为最佳。但是在生产车间并非一个全封闭空间,所以通常工厂温度一

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掌握贴片设备及贴片工艺

掌握贴片设备及贴片工艺

常见问答 随着电子产品的发展,现代高科技的需要,电子元器件越来越精细,封装形式也由DPDual In-line Package,双列直插封装)发展到表面贴装元器件。各种集成电路的形状也正朝向SMT的片式形状发展。芯片的封装由方形扁平封装( Plastic Quad Flat Package,QFP)、型料引线载体( Plastic Leaded Chip Carrier,PLco)封装向球相阵列( Ball Grid ArrayBGA)封装方向发展。QF

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SMT加工前要经过哪些前端流程

SMT加工前要经过哪些前端流程

常见问答 相信经常关注SMT贴片加工行业的小伙伴对贴片加工流程应该不会陌生,比如元器件的检验,PCB板烘烤,焊膏印刷,过SPI锡膏检测仪,合格之后上贴片机贴片加工,贴完之后过回流焊进行焊接,然后离线AOI检验,在线AOI检验,人工目检,如果没有DIP插件后焊,经过出货抽检,发货到客户手中。整个SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要经过哪些前端流程呢?大家有仔细的了解过吗?今天深圳市亚洲城电子小编和大家一起探讨一下这个问题。

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了解表面组装元器件

了解表面组装元器件

常见问答 第一代电子产品以电子管为核心,其特点是体积大、耗电及寿命短(灯丝寿命)19世纪40年代末诞生了第一支晶体管,其特点是小巧、轻便、省电及寿命长。20世纪50年代末第一块集成电路间世。它是在一小块硅片上集成了许多晶体管,减少了各个元器件的封装面积,便于电子产品的小型化。随后集成电路从小规模集成电路发展到大规模和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能、低消耗、高精度、高稳定及智能化的方向发展。 通常THT元器件主要有用于大功率场

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避免犯错误的方法

避免犯错误的方法

常见问答 人到了一定的年龄,或者说当我身上肩负了很重要的责任的时候,犯错误是一件非常可怕的事情,没有人想犯错误,也没有人愿意犯错误。特别是做企业的,基本上是没有几次犯错误的机会的,那么有什么方法能让我们尽可能的不犯错呢?总是会有聪明的人会给我们一些尽可能避免出现错误的方法。让我们一起来看一看他们是怎么做的吧! 入秋的深圳,依然没有丝毫的凉意,仿佛给深圳这片改革开放的土地永远灌输着奋勇拼搏的精神,催人奋进,使人斗志昂扬。上班的时

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SMT的发展对区域发展有哪些影响

SMT的发展对区域发展有哪些影响

01 1常见问答 国家加强对航空、航天及军事电子等领域的投资及西部大开发,有利于SMT的发展现在高新电子科学技术已滲透到国民经济的各个领域,特别是航空、航天、航海、交通及军事电子等领域内,迫切需求用现代科学技术,特别是用SMT技术来进行改造与提高。 例如,在航天电子产品上,由于采用了SMT技术,可大大提高航天产品的可靠性、安全性和工作寿命。据某部门介绍,航天电子产品采用SMT工艺技术后,该产品的可靠性指标提高了一

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SMT设备的发展方向详解

SMT设备的发展方向详解

常见问答 一、SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展 提高SNT设备的生产效率一直是人们的追求目标,SMT生产设各已从过去的单台设各工作,向多台设备组合连线的方向发展:从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展:从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。因此,SMT发展的总趋向是向高效、智能、和环保等方向发展。我们以全自动SMT贴片机为例,为了提高生产效率,减少工作时间,前新型贴片机正向“双路”输送贴片结构

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消除静电的方法

消除静电的方法

01 常见问答 电子元器件按其种类不同,受静电破坏的程度也不一样,最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化,因此要求相应的静电电压也在不断减小。特别是在贴片加工厂中,由于工序流程多,人员流动大,操作管控难度大,区别于电子元器件厂家,做好静电袋,静电推车和接地线,元器件的防静电比较单一,易于管控。大家都知道人体平需所感应的静电电压在2~4kV以上,通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的面引起的。也就是

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模板的制造

模板的制造

常见问答 今天我们一起来聊一聊在贴片加工焊膏印刷环节中经常会用到的一个模板或者说钢网,它有三种常见的制作模板的工艺:化学腐蚀、激光切割和电铸成形工艺。化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的工艺方法,激光切割相对较新,而电铸成形制作模板是最新的。当最小的间距为0.025英寸以上的应用时,化学腐蚀模板和其他技术同样有效,当处理0.020英寸以下的间距时,应该考虑激光切割和电铸成形的模板,目前smt贴片加工厂通常采用激光切割方法制作模板。

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SMT与THT的比较

SMT与THT的比较

01 SMT与THT的比较 电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展,俗话说,一代元器件,一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件,故从组装工艺角度分析,SMT与THT的主要区別: 一是所用元器件、PCB的外形不完全相同,前者是“贴装”即将元器件贴装在PCB焊盘表面,而后者则是“插装”,即将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内

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常见SMT贴片故障分析

常见SMT贴片故障分析

01 常见问答 在贴片加工厂中我们在开周总结和月总结的时候生产部的一个重要汇报指标就是SMT线A线、B线、C、D、E、F……线直通率、良品率、抽检合格率等等。关于这些问题归结于一点主要还是贴装机运行正常与否,这一因素直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转,必须全面了解机的构造、特点,掌握机器容易发生各种故障的表现形式,产生故障原因及排除故障方法。只有及时发现问题、查出原因,及时纠正解决、担除故障,才能

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点胶中常见的缺陷与解决方法

点胶中常见的缺陷与解决方法

01 1、常见问答 生产中常常出现一些滴涂缺陷,如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等 (1)拉丝拖尾 胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象,当针头移开时,在胶点的项部产生细线或“尾巴”尾巴可能場落,直接污染焊盘,引起虚焊。 拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位,如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等:贴片胶的品

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焊后PCB表面洁净度的评估标准

焊后PCB表面洁净度的评估标准

01 常见问答 如图所示的目视干净的PCBA板面背定是用户最希组的,但是在免清洗工艺广为采用的今天,要得到非常干净的焊后PCB表面是非常图难的。焊后PCB表面上助焊剂残余物的存在是不可避免的,问题就在于如何界定清洁度。如果是类似于图所示的目视比较“脏”的PCBA板面,存在明显的腐蚀痕迹或者助焊剂残余物集家,那么肉观察即可判断NG(不合格)。而大多数情况是介于上述两者之间的,这时就雷要依

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表面组装技术知识体系概括

表面组装技术知识体系概括

01 常见问答 表面组装技术的核心目的就是实现表面组装元器件与PCB的可靠连接,简单讲就是焊接。什么样的焊点是符合要求的?要获得良好的焊点需要什么样的工艺条件?什么样的设计与工艺条件可以获得高的直通率?这些都是表面组装技术要研究的内容。要弄明白这些问题,必须了解和掌握完整的电子制造工艺知识,包括钎焊原理、SMT工艺原理及焊点失效分析技术。 焊接是表面组装的核心,了解轩焊的原理对于理解和优化焊接的工艺条件很重要。与之有关

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