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PCB来料检测

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  • 来源:亚洲城
  • 发布日期:2019-11-07 15:24:00
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PCBA技术

一、PCB尺寸与外观检测

PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差和PCB边缘尺小等。外观缺陷检测内容主要有阻焊膜和焊盘对准情况,阻焊膜是否有杂质、剥离及起皱等异常情况,基准标记是否合格,电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求,多层板是否有剩层等。实际应用中,常采用PCB外观测试专用设各対其进行检测。典型设各主要由计算机、自动工作台图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测,能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。

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二、PCB的翘曲和扭曲检测

设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB的翘曲和担曲,其测试方法在IPC-TM650等标准中有规定。测试原理基本为:将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试,在这种测试方法中,将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间,然后取出进行翘曲和扭曲检测人工测量PCB翘曲度的方法是:PCB的三个角紧贴桌面,然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估,更有效的方法还有波纹摄像方法等。波纹影像方法是:在被测PCB上放置一块每英寸100线的光,另设一标准光源在上方45”入射角通过光棚到PCB,由光在PCB上产生光棚影像,然后用一个CCD摄像机在PCB正上方(0)观察光棚影像。这时,在整个PCB上可以看到两个光棚之间产生的集合干涉条纹,这种条纹显示了Z轴方向的偏移量,可数出条纹的数量计算PCB的偏移高度,然后通过计算转化成翘曲度。

三、PCB的可焊性测试

PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPCS-804等标准中规定有PCB的可焊性测试方法,它包含边缘浸测试、旋转浸测试和焊料珠测试等。边缘浸测试用于测试表面导体的可焊性,旋转浸渍测试和波峰没测试用于表面导体和电彼通孔的可焊性测试,焊料珠测试仅用于电通孔的可焊性测试

四、PCB阻焊膜完整性测试

SMT用的PCB一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜,这两种阻焊膜具有高的分率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的,它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡一铅合金表面的黏性较差,在回流焊产生的热应力冲击下,常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象,这种阻焊膜也比较脆,进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹。另外,在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了预防干膜阻焊膜这些潜在的缺陷,应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验,时间约为1015,焊料温度约为260288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象,可将PCB试件在试验后浸入水中,利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中,观察其与溶剂有无物理的和化学的作用

五、PCB内部缺陷检测

检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测,主要检测项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层间空隙和铜裂纹等。

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文章来源:亚洲城

文章链接:http://www.cnpcba.cn

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